GPUのリフローとリボールの作業はなぜ無駄なのか？

この記事は 10 年以上前に、nvidia 5xxx-8xxx シリーズおよび同様の AMD チップ向けに書かれたものです。
現在、状況が変化しているため、ここで小さなアップデートを行います。

リフローとリボール後の修理品を弊社で取引する機会が多く、依頼者の方々には説明しましたが
今回この場を借りて細かく説明する事にしました。

グラフィックチップのリフローとリボールの作業はなぜ無駄なのか？

画像1をご覧下さい。こちらは通常のＢＧＡチップの構造です（GPUを含む）。
リフローとリボールの作業を行っている方達は半田クラックはチップケースと
マザーボードの間の問題だと考えていますが（画像_＃１）、
本当の接続不良の問題はシリコンダイとチップケースの間が原因です（画像_＃２）。
なのでリフローとリボールの作業では修理出来ません。チップ交換のみ修理が出来ます。

リフローとリボール後、なぜ動作可能なのか？

リフロー、リボールをする時、高温でチップの素材が膨張し、（マイクロＢＧＡボールの下のシリコンダイも含む）
そして接続を直しますが、一時的です。この作業で直ったと思われる動作の期間ですが、様々です。数時間から数ヶ月です。
各状況で異なり、初めのダメージやチップのタイプなど（異なるチップにより、症状も異なります）使用方法次第です。
例えば、1日1時間のみ使用している場合、長い間の使用が可能ですし、もし1日10時間毎日使用する場合、比較的すぐ再発します。
また、リフローとリボール自体は何度も出来ません、数回後、全く動作しなくなります。

注意

修理作業の経験がない方や知識のない方がこのリフロー、リボールを行うとマザーボード自体を破損する可能性が高いです。
なぜなら、慎重な作業が必要で、プロファイルの決められた温度をプロのＩＲ－半田機械を使用しての作業が必要になります。
ヒートガンや台所オーブン（Youtubeから）では使用出来ません。もし使用した場合、急激に高温になりプロファイル通りの温度を保つ事が出来ません。
そして、マザーボードが必要以上に高温になり、曲がってしまい、ヒビが入り、断線し、焦げてしまう場合もあります。こういった症状が出た場合、再修理は不可能になってしまいます。
こういった事で、リフローとリボールの作業は時間とお金が無駄で修復不可です。